Leiterplattensteckverbinder von Phoenix Contact: Die Zukunft der Verbindungstechnik
Die neuen Leiterplattensteckverbinder von Phoenix Contact ermöglichen mit ihrer innovativen Technologie und ihrem Leistungsspektrum eine nahtlose Integration von elektronischen Komponenten und tragen zur Entwicklung modernster Geräte und Systeme bei. Wir werfen einen genauen Blick auf die Leiterplattensteckverbinder und beleuchten ihre vielseitige Anwendung und bahnbrechende Technologie.
Was sind Leiterplattensteckverbinder?
Leiterplattensteckverbinder sind eine der wichtigsten Komponenten in der Elektronikindustrie. Diese kleinen, aber entscheidenden Bauteile ermöglichen die Verbindung von Leiterplatten und elektrischen Geräten. Sie dienen als Schnittstelle zwischen verschiedenen elektronischen Systemen und tragen somit maßgeblich zur Funktion von Geräten wie Smartphones, Laptops oder Haushaltsgeräten bei.
Die Auswahl des richtigen Leiterplattensteckverbinders ist von großer Bedeutung, da sie eine zuverlässige Leistung gewährleisten müssen. Ein qualitativ hochwertiger Steckverbinder gewährleistet eine stabile Verbindung, die auch unter widrigen Bedingungen bestehen bleibt. Es gibt verschiedene Arten von Steckverbindern, darunter Stift- und Buchsenstecker, Federkontakte sowie Flachbandkabelstecker.
Eine weitere wichtige Eigenschaft von Leiterplattensteckverbindern ist ihre Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche Anwendungen. Je nach Anforderungen können sie mit verschiedenen Kontaktmaterialien und Beschichtungen ausgestattet werden, um den jeweiligen Anforderungen gerecht zu werden.
Insgesamt sind Leiterplattensteckverbinder ein unentbehrlicher Bestandteil der Elektronikindustrie. Es ist wichtig, bei ihrer Auswahl auf Qualität und Anpassungsfähigkeit zu achten, um eine reibungslose Funktion elektronischer Geräte sicherzustellen.
Der Phoenix Contact Leiterplattensteckverbinder FR 1,27: Leiterplattenverbindungen für anspruchsvolle Anwendungen
Seit den 1990er Jahren hat sich das Raster 1,27 mm im Bereich der Leiterplattenverbinder als Quasi-Standard etabliert. Dank bewährter Kontaktgeometrien, die Tulpen- und Stiftkontakte nutzen, wird eine sichere Signalübertragung von einer PCB zur nächsten gewährleistet. Tape-on-Reel-Verpackungen und SMD-Lötflächen ermöglichen eine automatisierbare Verlötung. Die vielseitig einsetzbaren Board-to-Board-Steckverbinder sind bei Kunden aus nahezu allen Branchen beliebt.
Phoenix Contact hat die 2018 eingeführte Serie FP 1,27 und insbesondere die Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm einem Facelift unterzogen. Das Ergebnis: die neue Produktfamilie FR 1,27, die auf der Fachmesse Embedded World in Nürnberg erstmals vorgestellt wurde. Neben neuen Artikeln wie einem erweiterten Polzahlspektrum und Zugentlastungsbügeln für die IDC-Stecker bietet die FR 1,27 eine Vielzahl von signifikant verbesserten Artikeleigenschaften, die das FINEPITCH-Produktspektrum bereichern.
Maximale Leistung: Die Vorteile der FR 1,27 Leiterplattensteckverbinder
High-Speed-Datenübertragung
Bisher waren bei Steckverbindern dieser Art Übertragungsraten von maximal 4 Gbit/s üblich. Doch Phoenix Contact hat mit der innovativen FR 1,27 Serie das Ziel, auch High-Speed-Datenübertragung zu ermöglichen, fest im Blick. Mit diesen Leiterplattenverbindern ist es tatsächlich möglich, eine beeindruckende Datenrate von bis zu 28 Gbit/s zu erreichen.
Robustheit
Die Wiping-Toleranz von 1,5 mm ist eine etablierte Eigenschaft dieses spezifischen Steckverbindertyps. Zusätzlich bietet er eine Kontaktsicherheit von 0,9 mm, was eine Gesamtkontaktüberdeckung von 2,4 mm im voll gesteckten Zustand ermöglicht. Dadurch können Stapelhöhen von 8 bis 13,8 mm in mezzaniner Anordnung sowie verschiedene orthogonale und koplanare Platinenverbindungen ohne Lücken realisiert werden.
Dank einer Positionstoleranz von 0,7 mm in allen Richtungen ist eine präzise Platzierung gewährleistet. Auch der Winkelversatz beim Stecken wurde verbessert und beträgt nun nur noch 5° in allen Richtungen, was eine noch einfachere Handhabung ermöglicht.
Stromtragfähigkeit
Eine klare Steigerung der Eigenschaften der Produkte ist auch in Bezug auf die Stromtragfähigkeit erkennbar. In der 6-poligen Variante kann ein Pin rund 3,7 A tragen, während es bei der 100-poligen Ausführung rund 2,2 A pro Pin sind. Das bedeutet, dass für die Verbindung von Boards mit FR 1,27 eine Gesamtstromstärke von 220 A möglich ist. Wenn beispielsweise 6 Pins von den 100 zusammen mit Strom versorgt werden und die angrenzenden Pins im Layout mit Ground belegt sind, kann jeder der 6 Pins einen Strom von 3,7 A tragen, insgesamt also etwa 22 A.
Flachbandbaugruppen
FR 1,27 stellt nicht nur starre Leiterplattenverbindungen bereit, sondern ermöglicht auch Wire-to-Board-Lösungen, die eine höhere Flexibilität bei der Anordnung der PCBs ermöglichen. Insgesamt neun verschiedene Polzahlen der IDC-Steckverbinder sind sowohl einzeln zur individuellen Konfektionierung als auch vorkonfektioniert als Baugruppe erhältlich. Zudem können die Kabelbaugruppen mittels des Online-Konfigurators bequem nach den spezifischen Bedürfnissen jedes Kunden gestaltet werden.
Kundenspezifische Varianten
Obwohl die Vollbestromung sämtlicher Kontakte eher selten vorkommt, wird das sogenannte Hot-Swapping von aufgesteckten Leiterkarten und Modulen umso häufiger angewendet. Hierfür wurde die FR 1,27 Serie speziell ausgestattet. Neben den Standardprodukten bietet Phoenix Contact auch maßgeschneiderte Messerleisten mit eingekürzten Kontaktstiften, sogenannte „Nacheiler“, an. Die neuen Leiterplattenverbindungen ermöglichen auch Teilbestückungen und garantieren somit höchste Flexibilität für Ihre Anforderungen.
Die Eigenschaften der neuen Leiterplattensteckverbinder FR 1,27
- Raster: 1,27 mm
- Polzahlen: 6, 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80, 100
- Stapelhöhen: 8 – 13,8 mm (bis 20 mm ab 2024)
- Datenübertragungen bis zu 28 GBit/s
- Nennstrom: 2,3 A pro Kontakt
- Kompatibel zu den gängigen Marktbegleitern
Innovationen von Leiterplattenverbindungen
Phoenix Contact hat mit der Serie FR 1,27 eine bahnbrechende Lösung im Bereich Board-to-Board-Steckverbinder entwickelt. Die neuen Steckverbinder garantieren Kompatibilität zu den gängigen Lösungen auf dem Markt und bieten gleichzeitig verbesserte Artikeleigenschaften. Dies macht die Leiterplattenverbindungen zukunftsfähig und für viele Anwendungen einsetzbar, auch in den nächsten Jahrzehnten.