RAFI Kurzhubtaster MICON 5 und RACON ST – Robustheit im Miniaturformat

Inhaltsverzeichnis

1. MICON 5 von RAFI: Kleiner Taster mit großer Wirkung
2. RACON ST von RAFI: Kleiner Taster, besonders Robust
3. Exkurs: Welche Schutzverfahren für Leiterplatten gibt es?
4. MICON 5 und RACON ST: Neue Möglichkeit für Nano Coating auf Kurzhubtastern

MICON 5 S & MICON 5 SL: Die Highlights auf einen Blick

• Kompakte Abmessungen
• Lebensdauer bis 10 Mio. Schaltzyklen (MICON 5 SL)
• Betätigungskräfte von 1,5 N bis 7 N
• Goldkontakte für sicheres Schalten bei niedrigen Strömen
• Einzigartiges taktiles Feedback
• Schutzart IP67 (front- und rückseitig)

MICON 5 Safety: Die Highlights auf einen Blick

• Weltweit einzigartig: 1 Öffner + Schließer
• Arbeitstemperatur -40 °C bis +125 °C
• Lebensdauer bis 1 Mio. Schaltzyklen
• Betätigungskräfte von 2,9 N bis 5,6 N
• Einzigartiges taktiles Feedback
• Schutzart IP67 (front- und rückseitig)

RACON ST von RAFI: Kleiner Taster, besonders Robust

Die maßgeschneiderte Produktserie RACON ST fügt sich nahtlos in jedes Bediensystem ein und bietet für jedes Projekt den passenden Kurzhubtaster. Die neue RACON ST-Serie im Format von 12 mm x 12 mm bzw. 8,4 mm x 8,4 mm mit SMT- oder THT-Anschluss wurde von RAFI für alle genannten Leiterplatten-Schutzverfahren optimiert.

Der RACON ST ist durch seine abgedichtete Konstruktion auf Leiterplatten einsetzbar, die optimal vor Umwelteinflüssen und Verschmutzungen geschützt sind, sei es durch Verguss, Lackierung oder Nanobeschichtung. Mit seiner beeindruckenden Temperaturbeständigkeit von -40 °C bis +125 °C bietet der RACON ST herausragende Leistung für Automotive-Anwendungen und andere Outdoor-Applikationen.

Neben seiner eindrucksvollen Temperaturbeständigkeit verfügt der RACON ST über ein dichtes, robustes und goldbasiertes Kontaktsystem, das absolute Schaltsicherheit und Widerstandsfähigkeit gewährleistet. Mit einer garantierten Zuverlässigkeit von mindestens einer Million Betätigungszyklen kann die Produktserie eine verlässliche Bedienung gewähren.

RACON ST: Highlights auf einen Blick

• Goldkontakte
• IP67
• Arbeitstemperatur -40°C bis +125°C
• Bis 10 Mio. Schaltspiele

Exkurs: Welche Schutzverfahren für Leiterplatten gibt es?

Sicherheit durch das Vergussverfahren

In der Herstellung von elektronischen Baugruppen für Anwendungen, die anfällig für Korrosion und Schmutz sind, wird derzeit noch das Vergussverfahren bevorzugt, um einen dauerhaften Feuchtigkeits- und Staubschutz zu gewährleisten. Beim Verguss wird die Leiterplatte entweder teilweise oder vollständig mit einem Medium wie Epoxidharz, Polyamid oder Polyurethan und beigemischtem Härter gefüllt. Durch die viskose Füllmasse mit einer Schichtdicke von mindestens 1 mm wird nicht nur das Eindringen von Schmutz und Feuchtigkeit verhindert, sondern auch die Wärmeableitung verbessert.

Zudem verhindert das Vergussverfahren die Funktionsbeeinträchtigung durch mechanische Einwirkungen. Dadurch eignet sich das Verfahren besonders für Anwendungen in Bau- und Landmaschinen. Allerdings sind die Kosten im Vergleich zur Schutzlackierung und Nanobeschichtung höher und es erfordert einen zeitlichen Aufwand für das Vergießen und Aushärten des Mediums.

Mikrometerfeine Schutzlackierung

Eine weitere Möglichkeit, Leiterplatten vor äußeren Einflüssen zu schützen, ist die Anwendung von Schutzlack mittels Tauch-, Sprüh- oder selektiver maschineller Beschichtung. Abhängig von dem verwendetem Medium und der angewandten Methode werden Schichtdicken von 20 bis über 100 μm erreicht. Die aufgetragene Lackschicht schützt die Elektronik vor Betauung, Verschmutzungen und elektrostatischer Entladung. Die gängigsten Mittel sind Acryl- und Polyurethanlacke, aber auch hybride Lösungen wie Silikon-Schutzlacke werden verwendet.

Beim Tauchverfahren werden alle freiliegenden Bereiche der Leiterplatte versiegelt – sofern genügend Abstand zwischen den einzelnen Komponenten besteht. Vor der Beschichtung müssen Bauteile maskiert werden, die durch den Lack beschädigt werden können. Dadurch ist das Verfahren relativ material- und zeitaufwendig.

Bei der Sprühbeschichtung werden in der Regel Lacke mit geringerer Viskosität oder verdünnte Lacke mit Lösungsmitteln verwendet und manuell oder automatisiert auf die Leiterplatte aufgesprüht. Dieses Verfahren wird auch bei der selektiven Beschichtung eingesetzt, bei der nur ausgewählte kritische Bereiche der Leiterplatte versiegelt werden, um den Materialeinsatz zu reduzieren. Eine schnelle und homogene Beschichtung der zu versiegelnden Partien ohne vorherige Maskierung wird je nach Sprühpräzision und Leiterplattendesign erreicht.

Nano Coating

Eine besonders schnelle und wirtschaftliche Methode zur Flüssigkapselung von elektronischen Baugruppen bietet die Nano Coating Technologie. Dabei wird in der Regel ein Fluorpolymer verwendet, um die Baugruppe in einem Lösemittelbad wie beispielsweise Hydrofluorether zu tauchen. Durch das Tauchverfahren wird eine flächendeckende Beschichtung aller Bereiche und Komponenten mit einer homogenen, äußerst feinen Schichtdicke von nur 400 nm gewährleistet.

Die Nanobeschichtung erfüllt die Anforderungen der Normengruppe IEC 60068-2 an die Temperatur- und Feuchtebeständigkeit sowie den Schutz vor Betauung und anderen klimatischen Einflüssen. Die geringe Materialauftragung, die kurze Prozesszeit von wenigen Minuten sowie die entfallende Maskierung und Aushärtung machen die Nanoversiegelung äußerst zeit- und kosteneffizient.

Zudem ist die Anwendung des Verfahrens umweltfreundlich, gesundheitlich unbedenklich und frei von unangenehmen Gerüchen. Es werden ausschließlich PFOS-freie, REACH- und ROHS-konforme Stoffe verwendet. Die Nanobeschichtung verzichtet auf herkömmliche Lösungsmittel und Treibstoffe und unterscheidet sich dadurch von herkömmlichen Schutzlackierungen oder Vergussverfahren.

Sie ist reparaturfreundlich und durchlötbare Komponenten können einfach ausgetauscht werden. Defekte Stellen können mit Schutzlack versiegelt werden oder die gesamte Beschichtung kann erneuert werden. Aufgrund dieser Eigenschaften eignet sich das Verfahren branchenübergreifend zur Versiegelung von Elektronikbauteilen, die keinen erhöhten Vibrationsschutz benötigen.

MICON 5 und RACON ST: Neue Möglichkeit für Nano Coating auf Kurzhubtastern

Bisher gab es keine Option für die Verwendung von Nano-Beschichtungen (Nano Coating) auf Leiterplatten, die mit Kurzhubtastern bestückt sind. Das Problem: Das Lösemittel dringt beim Tauchvorgang durch den Kapillareffekt ins Innere der Taster ein und setzt sich als dicke Schutzschicht auf den Schaltkontakten fest. Dies beeinträchtig die Schaltfunktion. Mit der Einführung der Produktserien MICON 5 und RACON ST bietet RAFI als erster Hersteller eine Lösung für dieses Problem in der Herstellung von elektronischen Baugruppen.

Mit den für alle gängigen Beschichtungsverfahren geeigneten Kurzhubtastern können nun auch Platinen mit elektromechanischen Betätigern durch eine Nanobeschichtung vor Korrosion, Staub und Schmutz geschützt werden. Dieses prozesssichere, zeit- und kosteneffiziente Verfahren erhöht die Wirtschaftlichkeit insbesondere bei Standardbaugruppen, die in hohen Losgrößen gefertigt werden.

Die innovativen Mikro-Kurzhubtaster bieten eine neue Option zur Leiterplattenbeschichtung für verschiedenste Branchen von der Automobilherstellung über maritime Anwendungen bis zur Energieerzeugung.