Sub-D-Steckverbinder mit Stiftkontakten AMPLIMITE HDP-20 Typ TE Connectivity/AMP...-338.
Für Leiterplattenmontage mit Lötstiften 3,2 mm für Lochdurchmesser 0,7 mm, Bauhöhe nur 11,7 mm bzw. 12,7 mm; mit Metallabdeckung: Stahl über Nickel verzinnt, Isolierkörper: Polyester, glasfaserverstärkt, Gehäuse: schwarz, Kontakte: CuZn 0,8 µm Au über 1,3 µm Ni, Anforderungsstufe 2, nach DIN 41652, Lötkontakte min. 2,5 µm Sn über 1,3 µm Ni. Befestigung: Gewindebuchse UNC 4-40, Gewindebolzen UNC 4-40 oder Durchgangsloch 3,1 mm.
Technische Merkmale (Typ, Polzahl, Maße, Befestigung, Ausführung mit/ohne integrierten Befestigungsclips): 3-338311-2, 25-polig, B 47,0, C 53,1, F 40,7 mm, Gewindebolzen, mit Clips