Leiterplattenkontakte, 60809-1, AMP
Leiterplattenklemmen - Befestigungsart: Bolzenmontage, Anschluss an: Leiterplatte, Bolzenbohrung: Nein, Klemmenwinkel: Gerade, Material der Leiterplattenklemmenbeschichtung: Vorverzinnt, Kontaktbeschichtungsmaterial: Zinn, Klemmen- und Spleißart: Pin, Leiterplattenklemmen - Klemmentyp: Buchse, Leiterplattenklemmen - Steckstiftdurchmesser: 1,47 mm, Klemmengröße: Miniatur, Leiterplattenklemmen - Anschlussmethode: Durchsteckmontage, Drahtisolationsunterstützung: Ohne, Leiterplattenklemmen - Leiterplattendicke (empfohlen): 1,6-2,39 mm, PCB Hole Diameter: 3,68 mm, Höhe über Leiterplatte: 5,33 mm, Buchsenkontakt-Aufmaßdicke: 0,25 mm, Erweiterung unter Leiterplatte: 3,81 mm, Isolationsanforderung: Unisoliert, Betriebstemperaturbereich: -55-105 °C, Verpackungsmenge: 10000, Leiterplattenklemmen - Verpackungsmethode: Paket
