Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder, 6469002-1, AMP
Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte, PCB-Steckverbindermontagetyp: Stiftleiste für die Leiterplattenmontage, Hülsen-Ausführung: Teilweise ummantelt, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anzahl der Signalpositionen: 80, Anzahl von Positionen: 80, Zeilenanzahl: 8, Spaltenanzahl: 10, Montageausrichtung für Leiterplatte: Vertikal, Operating Voltage: 250 VAC, Datenrate: ≤12 Gb/s, Abschirmungsmaterial: Phosphorbronze, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Kontaktnennstrom (max.): .7 A, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit, Gegensteckführung: Mit, Typ der Gegensteckführung: Führungsösen, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Gehäusefarbe: Grau, Raster: 2.5 mm, Steckverbinderbreite: 23.43 mm, Row-to-Row Spacing: 1.5 mm, Betriebstemperaturbereich: -65 – 105 °C, Stromkreis Anwendung: Signal, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, Verpackungsmethode: Tube
