SFP/SFP+/zSFP+, 1761014-3, AMP
Gehäusetyp: Verbunden, Steckbarer I/O – Produkttyp: Cagesatz, Integrierte Lichtleiter: Nein, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschlussmatrixkonfiguration: 1 x 2, Anzahl der Anschlüsse: 2, Datenrate (max.): 4 Gb/s, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit, Montageausführung für Leiterplatte: Durchgangsbohrung – Press-Fit, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Betriebstemperaturbereich: -55 – 85 °C, Steckbare I/O-Anwendungen: SFP, Stromkreis Anwendung: Signal, Art der EMV-Eindämmung: EMV-Federn, Integrierter Lichtleiter: Nein