SFP/SFP+/zSFP+, 2007262-1, TE Connectivity
Gehäusetyp: Verbunden, Steckbarer I/O – Produkttyp: Cagesatz, Integrierte Lichtleiter: Nein, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschlussmatrixkonfiguration: 1 x 2, Lichtleiterkonfiguration: Doppelt rund, Lichtleiterausführung: Standard, Lichtleiterprofil: Standard, Anzahl der Anschlüsse: 2, Datenrate (max.): 16 Gb/s, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit, Montageausführung für Leiterplatte: Durchgangsbohrung – Press-Fit, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Gehäusematerial: Nickel-Silber, Restlänge: 2.05 mm, Betriebstemperaturbereich: -55 – 105 °C, Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten: SFP+ SMT-Steckverbinder, Steckbare I/O-Anwendungen: SFP+, Stromkreis Anwendung: Signal, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, Verpackungsmethode: Karton & Einsatz,Paket, Art der EMV-Eindämmung: Externe Federn, Integrierter Lichtleiter: Ja
