QSFP/QSFP+/zQSFP+, 2110819-1, TE Connectivity
Formfaktor: QSFP+, Steckbarer I/O – Produkttyp: Cagesatz, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anzahl von Positionen: 38, Datenrate (max.): 14 Gb/s, Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte: Zinn, Kontaktnennstrom (max.): .5 A, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Oberflächenmontage, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Raster: .8 mm, Leiterplattendicke (empfohlen): 1.45 mm, Betriebstemperaturbereich: -55 – 105 °C, Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten: QSFP+-Cage, Stromkreis Anwendung: Signal, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, Verpackungsmethode: Band,Trommel