Neu bei Bürklin Elektronik: Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder bis 28 GBit/s von Phoenix Contact
Oberhaching, 31.10.2023: Bürklin Elektronik nimmt die Finepitch FR Board-to-Board-Steckverbinder von Phoenix Contact in sein Sortiment auf. Damit eröffnet sich eine Welt schnellerer Datenübertragungen.
Diese innovativen Steckverbinder ermöglichen beeindruckende Datenraten von bis zu 28 GBit/s und sind im 1,27 mm Raster erhältlich. Der Leistungssprung, den diese Serie ermöglicht, beruht auf einem intelligenten Bauteildesign und einer qualitätsorientierten Fertigung. Um die Datenintegrität und die Sollimpedanz in Kundenanwendungen sicherzustellen, bietet Phoenix Contact spezielle Simulationsdienste an.
Die Skalierbarkeit der Board-to-Board- und Wire-to-Board-Steckverbinder bei geraden Polzahlen von 6 bis 100 sorgt für hohe Flexibilität bei der Komponentenwahl. Mezzanine und ko-planare Anwendungen sind ebenso realisierbar wie Mother-Daughter-Verbindungen. Das durchdachte Kontakt-Design lässt zudem eine flexible Ausrichtung der Leiterplatte zu. Dabei ist die Kompatibilität zur vorherigen Serie FP 1,27 und den einschlägigen Marktbegleitern gegeben. Die vergoldeten Kontaktstellen ermöglichen eine langzeitstabile Signalübertragung mit Strömen bis 2,3 A. Bürklin Elektronik freut sich, diese beeindruckenden Steckverbinder in sein Sortiment aufzunehmen und seinen Kunden Zugang zu dieser leistungsstarken Technologie zu bieten.
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