RE100-LF | Roth Elektronik
Circuit breadboard, 100 x 160 mm, pitch 2.5 mm, single sided, FR4 epoxy, Cu 35 µm, RE100-LF

Prototyping board, RE100-LF, Roth Elektronik
With single-sided plating, 2.5 x 2.5 mm perforation matrix. With solder lands, no standardized connector receptacle.
Dimensions: 100 x 160 mm.
Hole diameter: 1.0 mm.
Substrate: epoxy resin FR 4, hot-tinned (HAL lead-free).
Copper plating: 35 µm.
Board thickness: 1.5 mm.
Perforation matrix: 37 x 62 solder lands.
Diameter of solder lands: 2.2 mm.
Ausführung | Lochrasterplatte | |
Breite | 160 mm | |
Durchkontaktiert | No | |
Ein-/Zweiseitig | einseitig | |
Höhe | 1.5 mm | |
Kupferstärke | 35 m | |
Länge | 100 mm | |
Lochdurchmesser | 1 mm | |
Material | FR4 Epoxid | |
Oberflächenart | Heißluft-Verzinnung (HAL) | |
Rastermaß | 2.5 mm |
Ursprungsland | BG |
Zolltarifnummer | 85340019 |
RoHS konform | Yes |
Stand der RoHS-Richtlinie | 3/31/15 |
SVHC frei | Yes |