RE225-LF | Roth Elektronik
Lab board, 100 x 160 mm, pitch 2.54 mm, single sided, FR4 epoxy, Cu 35 µm, RE225-LF

Prototyping board, RE225-LF, Roth Elektronik
Single-sided with 35 µm copper plating; Substrate: laminated paper FR 2, organic surface protection (OSP) or epoxy resin FR 4, hot-tinned (HAL lead-free). Board thickness: 1.5 mm. Format: 100 x 160 mm. Version: with sub-D socket to DIN 41652 2 x 25-pole, 35 x 42 solder lands with diameter of 2.1 mm, hole grid: 2.54 x 2.54 mm, hole diameter: 1.0 mm, 2 potential traces.
Type: RE225-LF, 100 x 160 mm, epoxy resin.
Ausführung | Laborkarte | |
Breite | 160 mm | |
Durchkontaktiert | No | |
Ein-/Zweiseitig | einseitig | |
Höhe | 1.5 mm | |
Kupferstärke | 35 m | |
Länge | 100 mm | |
Lochdurchmesser | 1 mm | |
Material | FR4 Epoxid | |
Oberflächenart | Heißluft-Verzinnung (HAL) | |
Rastermaß | 2.54 mm |
Ursprungsland | BG |
Zolltarifnummer | 85340019 |
RoHS konform | Yes |
Stand der RoHS-Richtlinie | 3/31/15 |
SVHC frei | Yes |