RE60-LF | Roth Elektronik
Lab board, 100 x 160 mm, pitch 2.54 mm, single sided, FR4 epoxy, Cu 35 µm, RE60-LF
![Circuit board, 100 x 160 mm, pitch 2.54 mm, single sided, FR4 epoxy, Cu 35 µm, BYB-3-11H6004](/de/images/6dc/11H6004a/95x95/leiterplatte-100-x-160-mm-rm-2-54-mm-einseitig-fr4-epoxid-cu-35-m-byb-3-11h6004.webp)
Prototyping board, RE60-LF, Roth Elektronik
Single-sided 35 µm copper plating.
Dimensions: 100 x 160 mm.
Material: type RE060-LF phenolic resin laminated paper FR 2, organic surface protection (OSP), type RE60-LF epoxy resin FR 4 hot-tinned (HAL lead-free).
Board thickness: 1.5 mm.
Termination: connectors DIN 41612 design C, 32-, 64- and 96-pole.
Hole matrix: 37 x 56 solder lands.
Diameter of solder lands: 2.1 mm.
Hole diameter: 1.0 mm.
Grid: 2.54 x 2.54 mm.
Ausführung | Laborkarte | |
Breite | 160 mm | |
Durchkontaktiert | No | |
Ein-/Zweiseitig | einseitig | |
Höhe | 1.5 mm | |
Kupferstärke | 35 m | |
Länge | 100 mm | |
Lochdurchmesser | 1 mm | |
Material | FR4 Epoxid | |
Oberflächenart | Heißluft-Verzinnung (HAL) | |
Rastermaß | 2.54 mm |
Ursprungsland | BG |
Zolltarifnummer | 85340019 |
RoHS konform | Yes |
Stand der RoHS-Richtlinie | 3/31/15 |
SVHC frei | Yes |